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錫膏印刷機印刷參數設置

2019-06-17 14:30:00   来源:广晟德錫膏印刷機   评论:0 點擊:

如果要得到理想的錫膏印刷效果必須要對錫膏印刷機印刷過程中的參數進行正確的設置,下面廣晟德錫膏印刷機給大家詳細講解一下錫膏印刷機印刷參數的設置。
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錫膏印刷機

1、錫膏印刷機刮刀压力设置
 
錫膏印刷機刮刀壓力是影響印刷質量的重要因素,一般國産絲印機的刮刀壓力控制刮刀下降的深度,而國外的絲印機是通過氣缸的壓力來決定刮刀下降的距離。刮刀壓力的經驗公式,使用硬度爲80-85shore刮刀時,開始時在每50mm的刮刀長度上施加1kg壓力,例如300mm的刮刀施加6kg的壓力,逐步調整壓力直到錫膏開始殘留在SMT鋼網上刮不幹淨,然後再增加1kg壓力。在錫膏刮不幹淨開始到刮刀沈入網孔內挖出錫膏之間,應該有1-2kg可以接受範圍都可以達到好的絲印效果。
 
理論上說,刮刀刀片長度最好是鋼網最大開口長度加上30-50mm,刀片過長會使錫膏蔓延到鋼網無需印刷的表面,會加速錫膏的幹燥,所以必須隨時清理鋼網非印刷區上的錫膏,將其刮入印刷區內。
 
當刮刀壓力過小,發生的原因可能會有兩種情況:第一種情況是由于刮刀壓力小,刮刀在前進過程中産生的向下的Y分立也小,會造成漏印量不足;第二種情況是由于刮刀壓力小,刮刀沒有緊貼激光鋼網表面,印刷時由于激光鋼網與PCB之間存在微小的間隙,因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面留有一層錫膏,容易造成大焊盤開口錫膏過多,小開口錫量過少的不均勻性等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應該恰好將錫膏從鋼網表面刮幹淨。
 
當刮刀壓力過高,會導致剮,尤其在使用橡膠刮刀,焊盤又開得比較大時。壓力過高還容易把錫膏擠出,後續印刷過程中容易在焊盤邊緣殘留錫膏。當錫膏下面的邊緣充滿了錫膏,則說明刮刀壓力過高。
 
另一種說明刮刀壓力過高的現象是在印刷板邊緣出現壓扁的小顆粒。要改正這一現象,你要降低刮刀壓力,直到在鋼網的頂部體驗少量的錫膏殘留。然後提高刮刀壓力直到劃過激光鋼網的表面很幹淨爲止。
 
 
2、錫膏印刷機刮刀速度设置
 
錫膏印刷機刮刀速度是指印刷周期中刮刀部件的移动速度。由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏粘稠度越小。所以有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过激光钢网开口的时间太短,锡膏不能充分渗入开口中,容易造成锡膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。通常对于细间距印刷速度范围12mm/s-40mm/s。在刮刀角度一定的情况下,刮刀速度和刮刀压力存在一定的关系,降低速度相当于增加压力,通过对速度的改变,可以达到对压力微调的作用。
 
由于刮刀速度和刮刀壓力增大,在刮刀和激光鋼網接觸面産生的溫度也就越高。這樣就會加大錫膏的稀釋,從而産生坍落、激光鋼網下部泄漏、焊盤連錫等問題。快速印刷還會導致刮刀和激光鋼網的加速磨損,從而使得錫膏成形和錫膏量不良、焊點覆蓋不足等。通常快速印刷需要更好的PCB板定位和支撐,並且激光鋼網的清洗頻率也高。
 
除非有其它的工藝可以選擇,采用快速印刷是毫無益處的。設定快速印刷工藝參數時,首先調整印刷周期使之到符合周期速度要求,這樣印刷機的印刷就會與貼裝設備的要求保持一致。
 
 
3、錫膏印刷機锡膏印刷分离间距
 
通过调整錫膏印刷機印刷的分离距离参数,PCB板和钢网可按事先设定的行程,在一定的速度下进行完成分离。分离距离参数的设定要合理,,保证所有锡膏从钢网开口中分离的最好起始点是2.5mm。在设定新的或未知天天看高清影视在线时,分离距离要设定在最大值,然后再在操作的过程中改进设定值,适当减小该分离距离以便满足操作周期时间的需求。但如果分离距离设得太小就会影响印刷精度和质量。
 
 
4、錫膏印刷機锡膏印刷分离速度
 
可與分離距離一起調整,控制PCB板和鋼網的印刷後的脫模。
某一印刷行程結束時,並伴有刮刀上升或分離延遲,PCB板和鋼網則以定義的分離速度開始分離。該控制速度和分離過程在達到預設定的分離間隙之前是連續工作的,隨後分離速度增致最大值。
 
分離速度過大時,激光鋼網與PCB之間變成負壓,錫膏與焊盤的凝聚力小,使部分錫膏粘在鋼網底面和開口孔壁上,造成少印和連錫。
 
分離速度減慢時,PCB與激光鋼網之間的負壓變小,錫膏的凝聚力大,而使錫膏很容易脫離鋼網開口孔壁,印刷狀態良好。
 
對于細間距IC和uBGA來說,分離速度設定值最好是每秒在0.2-0.8mm/s。而對于非關鍵印刷,分離速度設定值最好是在每秒0.8-2mm/s。雖在許多情況下可以以最大分離速度操作,除非強制實行周期時間或受其它條件約束,有控制總比沒有控制好。
 
 
5、錫膏印刷機印刷间隙
 
印刷間隙是指PCB板頂部和鋼網底端之間的距離。印刷間隙有助于錫膏從鋼網開口中脫模,也可相對的增加錫膏的體積。
 
如果設備校驗得當,PCB板寬度合適,並且印刷間隙設定爲零,則應該是處在接觸印刷狀態。(在印刷過程中)只有當PCB板和鋼網適合時他們才會順利的相互接觸。這時不會發生貼片鋼網表面與PCB板出現向上偏差(即Z值爲負數)。如果設定值正確,完全可以保證印刷過程中鋼網與焊件焊盤的“密封”,防止由于錫膏滲透而橋接。
在接觸印刷的印刷狀態下,錫膏的成形也更均勻,錫膏的高度也更一致。
 
 
6、錫膏印刷機钢网的清洗频率
 
經常清洗鋼網底部也是保證印刷質量的因素。應定期清潔鋼網,徹底除去底部殘留物,否則這些殘留物會變幹並結塊,不利于清洗。
 
鋼網清洗頻率主要取決于鋼網開口的質量、印刷機對中精度和可重複性、PCB板表面光潔度質量、印刷壓力、刮刀類型、錫膏粘度、甚至環境條件等因素。
 
有些鋼網在每塊PCB板印刷後都需要清理,而有些卻每個班次清洗一次即可,有的甚至不需要清洗。到底多長時間清洗一次,只要將鋼網拆下,目測一下底部的狀況即可知道是否需要清理。
 
好的清洗劑易于洗去鋼網底部殘留物而不會破壞與之接觸的錫膏成分。最理想的是所選擇的清洗溶液能除去鋼網孔壁和鋼網下面殘留的錫膏,但不能清洗的過于幹淨將錫膏中的助焊劑都清洗掉,因爲助焊劑易于錫膏從激光鋼網的開孔中脫離,從而強化錫膏性能。清洗液用量要適度,多余的清洗液要擦掉。因爲許多種類的清洗液留有油質,在印刷過程中會阻礙錫膏的滾動。
 

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